0769-82327388
文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間:2025-02-28 瀏覽數(shù)量:
作為專(zhuān)業(yè)的第三方失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu),我司依托先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備(如SEM、EDS、X-RAY、工業(yè)CT等)和資深工程師團(tuán)隊(duì),專(zhuān)注于貼片電阻失效分析服務(wù),涵蓋PCB&PCBA、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。通過(guò)精準(zhǔn)定位失效模式與機(jī)理,我們?yōu)榭蛻?hù)提供從問(wèn)題診斷到改進(jìn)方案的全流程技術(shù)支撐,助力提升產(chǎn)品可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
1. 明確失效原因:識(shí)別電阻開(kāi)路、阻值漂移、短路等問(wèn)題的根源,如材料缺陷、工藝異常或環(huán)境因素(硫化、熱應(yīng)力等)。
2. 改進(jìn)設(shè)計(jì)與工藝:通過(guò)失效機(jī)理分析,優(yōu)化電阻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接工藝或保護(hù)涂層,避免同類(lèi)問(wèn)題復(fù)發(fā)。
3. 責(zé)任界定與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避:為生產(chǎn)、使用環(huán)節(jié)的爭(zhēng)議提供技術(shù)依據(jù),明確責(zé)任歸屬,降低法律糾紛風(fēng)險(xiǎn)。
4. 提升產(chǎn)品可靠性:通過(guò)數(shù)據(jù)反饋完善質(zhì)量控制體系,延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命,增強(qiáng)客戶(hù)信任。
分析類(lèi)別 | 檢測(cè)內(nèi)容 |
物理特性分析 | 外觀檢查(裂紋、氧化)、尺寸測(cè)量、引腳完整性評(píng)估、封裝缺陷檢測(cè) |
電性能測(cè)試 | 阻值偏差、開(kāi)路/短路測(cè)試、溫度系數(shù)(TCR)、耐壓與浪涌能力評(píng)估 |
材料與結(jié)構(gòu)分析 | 電極成分(EDS)、內(nèi)部空洞(X-RAY)、斷面分層(切片分析)、微觀形貌(SEM) |
環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試 | 濕熱循環(huán)、機(jī)械應(yīng)力模擬、硫化/氧化加速試驗(yàn) |
1. 無(wú)損檢測(cè)技術(shù):
- X-RAY透視:檢測(cè)內(nèi)部焊接空洞、裂紋及電極結(jié)構(gòu)缺陷。
- 聲學(xué)掃描顯微鏡(SAT):定位封裝層間剝離或微裂紋。
2. 破壞性分析技術(shù):
- 切片分析:觀察電阻內(nèi)部材料分層、界面結(jié)合狀態(tài)。
- SEM/EDS聯(lián)用:分析斷口形貌(脆性/韌性斷裂)及元素污染(如Ag硫化)。
3. 電學(xué)診斷技術(shù):
- I-V曲線(xiàn)測(cè)試:識(shí)別過(guò)流、過(guò)壓導(dǎo)致的膜層損傷。
- EMMI熱點(diǎn)檢測(cè):定位漏電或局部過(guò)熱區(qū)域。
4. 環(huán)境模擬試驗(yàn):
- HAST加速老化:評(píng)估潮濕環(huán)境下的電解腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
1. 委托受理:客戶(hù)提交樣品及背景信息(失效現(xiàn)象、使用環(huán)境等),簽訂檢測(cè)協(xié)議。
2. 初步檢測(cè):外觀檢查、電參數(shù)測(cè)試,篩選典型失效樣本。
3. 深度分析:根據(jù)初步結(jié)果選擇針對(duì)性方法(如SEM、EDS、切片等),明確失效機(jī)理。
4. 報(bào)告出具:7-15個(gè)工作日內(nèi)提供詳細(xì)報(bào)告,包含失效原因、改進(jìn)建議及數(shù)據(jù)圖譜。
5. 技術(shù)支持:免費(fèi)解讀報(bào)告,協(xié)助制定工藝優(yōu)化方案。
1. 技術(shù)領(lǐng)先:配備高精度設(shè)備(如聚焦離子束、透射電鏡),支持納米級(jí)缺陷分析。
2. 經(jīng)驗(yàn)豐富:團(tuán)隊(duì)累計(jì)處理超千例電阻失效案例,涵蓋汽車(chē)電子、航空航天等高要求領(lǐng)域。
3. 高效響應(yīng):加急服務(wù)5個(gè)工作日內(nèi)完成,支持遠(yuǎn)程技術(shù)咨詢(xún)與進(jìn)度跟蹤。
4. 權(quán)威認(rèn)證:具備CMA、CNAS資質(zhì),報(bào)告全球認(rèn)可。
5. 成本優(yōu)化:提供階梯式報(bào)價(jià),針對(duì)批量委托客戶(hù)提供專(zhuān)屬折扣。
背景:某批次貼片電阻在生產(chǎn)中出現(xiàn)阻值異常,經(jīng)我司檢測(cè)發(fā)現(xiàn)Ni層與保護(hù)膜結(jié)合不良,導(dǎo)致內(nèi)層Ag電極溢出并與環(huán)境硫元素反應(yīng)生成Ag?S,引發(fā)失效。
分析步驟:
1. X-RAY檢測(cè):確認(rèn)電極結(jié)構(gòu)無(wú)機(jī)械損傷。
2. SEM/EDS表面分析:檢出Ag元素異常富集及硫化物成分。
3. 斷面分析:揭示Ag層缺失及界面間隙。
改進(jìn)建議:優(yōu)化保護(hù)膜工藝,采用抗硫化材料,加強(qiáng)三防涂層防護(hù)。
獲取報(bào)價(jià)
如果您對(duì)我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見(jiàn)或者建議,您可以通過(guò)這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會(huì)盡快回復(fù)!
0769-82327388