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文章來(lái)源 : 廣東優(yōu)科檢測(cè) 發(fā)表時(shí)間：2023-04-14 瀏覽數(shù)量：
AEC-Q100還是AEC-Q104？車規(guī)芯片如何選擇？單品集成電路選擇AEC-Q100，多個(gè)芯片模組，選擇AEC-104。
AEC-Q100適用產(chǎn)品：單顆IC，如MCU芯片、MPU芯片、存儲(chǔ)類芯片、計(jì)算類芯片、安全類芯片、LED類驅(qū)動(dòng)芯片、電源芯片、運(yùn)算放大器、比較器、感知用模擬芯片、通信類芯片等
AEC-Q104適用產(chǎn)品：多芯片模組，定義為多個(gè)有源和／或無(wú)源子元器件通過電氣互聯(lián)在基板上實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接，在單個(gè)封裝內(nèi)部實(shí)現(xiàn)更為復(fù)雜的電路;子元器件可以是封裝元器件，也可為未封裝（如裸 Die )，最后組合成單一氣密性或非氣密性封裝體；子元器件包含 IC 、分立器件、無(wú)源器件、基板、互連結(jié)構(gòu);AEC -Q104僅適用于子元器件為直接焊接到基板上實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)組裝的 MCM；
1. 直接被 Tier 1或 OEM 廠組裝在系統(tǒng)上的多個(gè)元器件 or MCM ( PCBA )；
2. 子元器件使用外部連接器連接組裝而非直接焊接到板子的模塊（無(wú)焊接工藝的 MCM )；
3. 適合 AEC -Q101、 AEC -Q102、 AEC -Q103范疇的元器件；
4. 功率模塊的，如 IGBT 模塊（ AQG -324)；
5. Sip 系統(tǒng)級(jí)封裝（封裝內(nèi)部架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)相關(guān)電氣互連，一般用于 Die 封裝，如 TSV 、 COWOS 等）；
6. MCM 的內(nèi)部 Firmware 屬于 MCM 的一部分，但是Q104不做考核（ISO 26262)。
優(yōu)科實(shí)驗(yàn)室具備AEC-Q100/101/102/103/104/200標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)資質(zhì)和檢測(cè)能力，可提供車規(guī)級(jí)集成電路、分立半導(dǎo)體器件、光電半導(dǎo)體器件、傳感器、被動(dòng)元件等汽車電子元件AEC-Q檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)。我們可依據(jù)產(chǎn)品使用條件和質(zhì)量指標(biāo)，定義符合車電測(cè)試計(jì)劃，助力客戶快速進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)。
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